马银行投行研究的分析报告指出，大马在争取东协半导体晶片投资方面展现了四大优势：成熟的供应链、丰富的人才库、充足的土地与能源资源，以及经商成本的可负担性。这使得大马在该领域处于领先地位，尤其在电气和电子（E&E）方面的投资承诺在2023年增加了近两倍，今年首季投资额更是按年飙升近20倍至73亿美元。
东协作为全球最大的半导体出口市场，其中大马和新加坡是主要的出口国。大马在全球半导体下游组装、测试和包装（ATP）产能中占有7%，位居东协之首。分析指出，由于美国对中国的科技制裁和中国与台湾间的紧张局势，东协国家正从晶片制造商供应链多元化中受益。长远来看，外资涌入将推动东协制造业和出口成长，预计东协电子产业将在2025年持续扩大。
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