东协
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大马半导体出口势头强劲,四大优势吸引东协投资
马银行投行研究的分析报告指出,大马在争取东协半导体晶片投资方面展现了四大优势:成熟的供应链、丰富的人才库、充足的土地与能源资源,以及经商成本的可负担性。这使得大马在该领域处于领先地位,尤其在电气和电子(E&E)方面的投资承诺在2023年增加了近两倍,今年首季投资额更是按年飙升近20倍至73亿美元。 东协作为全球最大的半导体出口市场,其中大马和新加坡是…
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东协-中国建设部长会议,《吉隆坡协定》开启合作新篇章
东协与中国的建设部长在吉隆坡举行的圆桌会议中,一致通过了旨在推动可持终发展的《吉隆坡协定》。该协定包含七大要点,涉及建筑和住房的可持续性、技术创新、青年合作、多层级治理等方面。会议强调了不同国家在面对城市化挑战时的互联性,并通过区域合作制定了解决方案。 倪可敏部长表示,此次会议加强了各国间的联系,共同推进《新城市议程》的实施,并建议设立后续和审查机制。会议还…
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大马经济增长预计达5%,半导体行业成增长引擎
东协+3宏观经济研究办公室(AMRO)预测,2024年大马GDP增长率将达5%,超越东协平均的4.8%。该增长受半导体产业周期性上升、美国商品消费持续强劲和旅游及现代服务业需求强劲的推动。半导体行业预计年底达到增长顶峰,大马作为半导体国家之一将受益。 在东协十国中,大马的增长率仅次于菲律宾、柬埔寨、越南和印尼。AMRO的预测也与国家银行相符,后者预测增长率在…