晶片出口

马银行投行研究的分析报告指出，大马在争取东协半导体晶片投资方面展现了四大优势：成熟的供应链、丰富的人才库、充足的土地与能源资源，以及经商成本的可负担性。这使得大马在该领域处于领先地位，尤其在电气和电子（E&E）方面的投资承诺在2023年增加了近两倍，今年首季投资额更是按年飙升近20倍至73亿美元。 东协作为全球最大的半导体出口市场，其中大马和新加坡是…