300毫米晶圆

台积电与恩智浦半导体宣布，将在新加坡合资建设一座晶圆代工厂，总投资达78亿美元（约105亿新元）。这座工厂由台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦共同建造，预计2027年开始生产，到2029年每月产量将达到5万5000片300毫米晶圆。 合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company私人有限公…