台积电与恩智浦半导体宣布，将在新加坡合资建设一座晶圆代工厂，总投资达78亿美元（约105亿新元）。这座工厂由台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦共同建造，预计2027年开始生产，到2029年每月产量将达到5万5000片300毫米晶圆。
合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company私人有限公司将由世界先进公司持有60%的股权，恩智浦持有剩余股份。新工厂将生产直径更大的300毫米硅晶圆，以提升晶片产量，支持130纳米至40纳米制程的产品，服务汽车、工业和消费电子市场。该项目将为新加坡创造约1500个就业岗位。
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